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概述
半导体芯片制造部分关键工序中，稳定可靠的高功率绿光、紫外和深紫外激光器是有效加工手段之一。我司是少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，英诺为此研发了半导体晶圆缺陷检测和第三代半导体碳化硅退火装备的核心激光器。
应用
晶圆
晶圆检测
晶圆退火
晶圆打标
晶圆划片
晶圆分割
激光钻孔
碳化硅钻孔
玻璃钻孔
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